Похожие работы на «Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов »

Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы "Пульт ДУ"
Радиоэлектроника, Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы "Пульт ДУ" , Работа Курсовая ... код |ОПП |ЕВ |ЕН |КИ |Н расх | | | |032 03 010 ПОДГОТОВКА ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ К | |В01 |СБОРКЕ | | | Инструкция №32/10 | |Г02 | | | |Верстак 1-2-2 ОСТ4.ГО. ...
... на поверхность слоя печатной платы; . электрическое осаждение меди на заготовку; . нанесение рисунка на печатной платы на заготовку через фото шаблон; ...


Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов
Радиоэлектроника, Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов , Работа Курсовая ... 2-3 мин в холодной проточной воде при температуре 180- 250 С, далее зачистить заготовки венской известью в течение 2-3 мин, снова промыть заготовки в ...
... течение 1-2 мин при температуре 20(20 С, промыть заготовки в 10% растворе аммиака в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С, снова промыть заготовки в ...


Усилитель для воспроизведения монофонических музыкальных программ
Радиоэлектроника, Усилитель для воспроизведения монофонических музыкальных программ, ... 2-3 мин в холодной проточной воде при температуре 180- 250 С, далее зачистить заготовки венской известью в течение 2-3 мин, снова промыть заготовки в ...
... течение 1-2 мин при температуре 20(20 С, промыть заготовки в 10% растворе аммиака в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С, снова промыть заготовки в ...


Модернизация управляющего блока тюнера
Радиоэлектроника, Модернизация управляющего блока тюнера , Диплом и связанное с ним ... мин, снова промыть заготовки в холодной проточной| |воде при температуре 180-250 С в течение 2-3 мин, затем декапировать заготовки в| |5%-ном растворе ...
... 1-2 мин при температуре 20(20 С, промыть заготовки в 10% растворе | |аммиака в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С, снова промыть заготовки в ...


Безкорпусная герметизация полупроводниковых приборов
Технология, Безкорпусная герметизация полупроводниковых приборов, Курсовая ... и дисциплины производства, своевременного анализа и корректировки технологического процесса, построения оптимального технологического процесса.
... воды увеличивается на 8-9%, что создает высокие механические напряжения в защитном покрытии) и изменении их диэлектрических свойств, что может вызвать ...


Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству
Технология, Технологический процесс изготовления микромодуля этажерочного типа применительно к серийному производству , Работа Курсовая ... 0.35+_0.05 мм .Помимо типовой имеются специальные микроплаты толщиной до 1.1 мм, имеющие различные конструктивные отклонения (пазы , отверстия и т.д. ...
... с нанесенными проводниками облуживают для уменьшения сопротивления печатных проводников и для уменьшения времени пайки соединительных проводников с ...


Усилитель для воспроизведения монофонических музыкальных программ [нестрогое соответствие]
Радиоэлектроника, Усилитель для воспроизведения монофонических музыкальных программ, ... Р03 |T1=180-250 C, t1=15 сек, T2=180-250 C, t2=2-3 мин, T3=180-250 C, t3=2-3| | |мин, T4=180-250 C, t4=2-3 мин, T5=180-250 C, t5=1-3 сек, T6=20(20 C, ...
... 6 |Декапировать платы в 5% соляной кислоте | |7 |Промыть холодной водопроводной водой | |8 |Промыть в ванне-сборнике | |9 |Произвести гальваническое ...


Разработка программатора микросхем ПЗУ [нестрогое соответствие]
Радиоэлектроника, Разработка программатора микросхем ПЗУ , Диплом и связанное с ним ... столешницу роликовых ножниц 2. Установить масштабную линейку на размер в 250 мм 3. Разрезать лист на полосы 4. Установить масштабную линейку на размер ...
... Припой олово-свинец ПОС-61 ГОСТ 21931-78 1 Произвести гальваническое покрытие припоем заготовки Проточная вода 2 Промыть заготовку Тара 3 Извлечь ...


Разработка устройства Видеопорт [нестрогое соответствие]
Технология, Разработка устройства Видеопорт, Курсовая ... между выводом ЭРЭ и монтажным отверстием) Нг = 0.035 мм (толщина слоя меди) ?D = 0.1 мм (погрешность диаметра отверстия) Dмо = 0.5 + 0.1 + 0.035*2 + 0 ...
... S = 0.25 + 0.1 = 0.35 мм 5) Минимальный диаметр контактной площадки для металлизированного отверстия D = Dмо + ?Dво + 2*bн + ?tво + бd + бр + ?tно, ...


Прибор Ультразвуковой отпугиватель грызунов [нестрогое соответствие]
Радиоэлектроника, Прибор Ультразвуковой отпугиватель грызунов, Курсовая ... где nx - число посадочных мест по оси X , ny - число посадочных мест по оси Y . [pic]; [pic] , где Lx=70 мм - размер печатной платы по оси Х, Ly=47.5 ...
... посадочного места по оси Y, y1=2.5 мм - ширина краевого поля для контактных гнезд, y2=5 мм - ширина краевого поля для соединительных гнезд. [pic] [pic ...